磁性涂镀层测厚仪
厚度测量是涂镀层物性检测的重要项目之一，伴着新型工程材料开发，微电子技术应用和标准化事业进展，涂镀层测厚技术近几年来在国内外得到迅速发展。与此同时，采取多种原理，应用范围广泛，有较高科技含量，日趋智能化的各类测厚仪相继问世，有力地推动了工程物理检测的发展。与国外先进技术和同类产品相比，目前我国涂镀层测厚技术在总体上相当于先进工业国家19世纪90年代初期水平，面对入世和国际经贸一体化的挑战，我们当奋起直追，增强参与国际竞争的适应力和创新意识，抢抓机遇，努力实现测厚技术的跨越式发展。
涂镀层测厚技术发展现状
测量方法原理多样化
涂镀层厚度测量，方法多样，测试原理各不相同。在国家标准,《金属和其他覆盖层厚度测量方法评述》中，将覆盖层厚度测量方法分为无损法和破坏法两类，见表。就涂镀层测厚仪的应用而言，目前国内外仍普遍采用磁性法、涡流法、N射表覆盖层厚度测量方法一览表
无损法破坏法
磁性法称重法
涡流法分析法
N射线光谱法库仑法
!射线反向散射法金相显微镜法
光切显微镜法
轮廓仪法
干涉显微镜法
注：某些情况下可能是破坏的；可以是无损的。
线光谱法和!射线反向散射法等无损法测量。本文作者重点探讨应用磁性方法原理的涂镀层测厚仪开发现状及功能特点。
测试技术标准体系化
在先进工业国家，涂层测厚技术标准已自成体系，而且有多种规格的涂镀层测厚仪可同时兼顾双重原理，满足多项试验方法标准要求，因而大大地拓展其应用领域。也为我国采用国外先进技术标准，推动国产仪器更新换代提供了借鉴与参考。据不完全统计，迄今我国已制订涉及涂镀层测厚技术的方法或仪器的国家标准和专业标准达M"余项，该标准体系的建立与完善，将严格规范涂镀层厚度检测及仪器开发的质量要求，有效地促进测厚技术的总体发展。
测厚仪开发日趋智能化
回顾涂层测厚仪技术发展的历史沿革，集中表现为以下技术特征：
电路设计：电子管———晶体管———集成电路———专用芯片L
模块化。
整机功能：单(原理)功能型———具有部分统计功能型———双原理通用型———智能型。
探头制式：主机探头分离式———主机与探头一体式(内置式探头)———主机配多规格探头(可供选择更换)。
量值显示：机械式(千分表)———表头指针式———液晶数字式———数据打印式(外接或内置)。